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高阻隔性薄膜的介紹

更新時間:2020-12-18      點擊次數(shù):959

  高阻隔性塑料包裝材料是隨著食品工業(yè)的迅速發(fā)展而發(fā)展起來的,它對食品起到了保質(zhì)、保鮮、 保風(fēng)味以及延長貨架壽命的作用。保存食品的技術(shù)多種多樣,象真空包裝,氣體置換包裝,封入脫氧劑包裝、食品干燥包裝、無菌充填包裝、蒸煮包裝液體熱充填包裝等等。在這些包裝技術(shù)中許多都要使用到塑料包裝材料,雖要求其具備多種性能,但重要的一點是都須具備良好的阻隔性。下面就各種常見軟包裝形態(tài)的阻隔性材料作些介紹。     比較常見的高阻隔性薄膜材料有如下幾種:

 

1、PVDC(聚偏二氯乙烯)   

  PVDC樹脂常作為復(fù)合材料或單體材料及共擠薄膜片,是使用蕞多的高阻隔性包裝材料,其中PVDC涂覆薄膜使用量特別多。PVDC涂覆薄膜是使用聚丙烯(OPP),聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等作為基材的。由于純的PVDC軟化溫度高,且與其分解溫度接近,又與一般增塑劑相溶性差,故加熱成型困難而且難以直接應(yīng)用。實際使用的PVDC薄膜多為偏氯乙烯(VDC)和氯乙烯(VC)的共聚物,以及和丙烯酸甲酯(HA)共聚制成的阻隔性特別好的薄膜。

  PVDC(聚偏氯乙烯)的特點是低透過性、阻隔性和耐化學(xué)藥品性。我國PVDC是伴隨著火腿腸加工技術(shù)引進并得到發(fā)展的。   

  單層PVDC薄膜采用雙向拉伸吹塑制取,具有收縮性、阻隔性、阻水性,在微波加熱的條件下不分解,廣泛用于家用保鮮膜;PVDC與聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(HIPS)等合成樹脂多層擠出用于真空奶制品、果醬等包裝,其拉伸性能較好,適于較大容積的包裝;PVDC與PE、聚氯乙烯(PVC)的復(fù)合片材適用于易吸潮、易揮發(fā)藥品的包裝。目前國內(nèi)許多科研單位和生產(chǎn)廠家集中研究PVDC與其它樹脂復(fù)合層壓薄膜技術(shù)及復(fù)合薄膜的耐高溫技術(shù)。

2、EVOH(乙烯/乙烯醇共聚物) 

  EVOH一直是應(yīng)用蕞多的高阻隔性材料。這種材料的薄膜類型除了非拉伸型外,還有雙向拉伸型、鋁蒸鍍型、黏合劑涂覆型等,雙向拉伸型中還有耐熱型的用于無菌包裝制品。

  EVOH的阻隔性能取決于乙烯的含量,一般來說當(dāng)乙烯含量增加時候,氣體阻隔性下降,但易于加工。EVOH顯著特點是對氣體具有*的阻隔性和*加工性,另外透明性、光澤性、機械強度、伸縮性、耐磨性、耐寒性和表面強度都非常優(yōu)異。                                

  在包裝領(lǐng)域,EVOH制成復(fù)合膜中間阻隔層,應(yīng)用在所有的硬性和軟性包裝中;在食品業(yè)中用于無菌包裝、熱罐和蒸煮袋,包裝奶制品、肉類、果汁罐頭和調(diào)味品;在非食品方面,用于包裝溶劑、化學(xué)藥品、空調(diào)結(jié)構(gòu)件、汽油桶內(nèi)襯、電子元件等。在食品包裝方面,EVOH的塑料容器*可以替代玻璃和金屬容器,國內(nèi)多家水產(chǎn)公司出口海鮮就使用PE/EVOH/PA/RVOH/PE五層共擠出膜真空包裝。在加快EVOH復(fù)合膜研究同時,國外也在研究EVOH拉伸取向,新型EVOH薄膜對氣體的阻隔性能為現(xiàn)有的高性能的非拉伸EVOH薄膜的3倍。另外EVOH也可以作為阻隔材料涂覆在其他合成樹脂包裝材料上,起到增強阻隔性能效果。

3、尼龍類包裝材料

  尼龍類包裝材料以前一直使用“尼龍6”。但是“尼龍6”的氣密性不理想。有一種從間二甲基胺和已二酸縮聚而成的尼龍(MKD6)的氣密性比“尼龍6”高10倍之多,同時還有良好的透明性和耐穿刺性,主要被用于高阻隔性包裝薄膜,用于阻隔性要求很高的食品軟包裝。其食品衛(wèi)生性也得到FDA的許可。    它作為薄膜的蕞大特點是阻隔性不隨濕度的上升而下降。在歐洲,由于環(huán)境保護問題突出,作為PVDC類薄膜的替代產(chǎn)品,MXD6尼龍的使用量是很大的。由MXD6尼龍和EVOH復(fù)合而成的具有雙向延伸性的新型薄膜,作為一種高阻隔性的尼龍類薄膜。復(fù)合的方法有多層化復(fù)合,也有采用將MXD6尼龍和EVOH共混拉伸的方法。

4、無機氧化物鍍覆薄膜

  在其它基材的薄膜上鍍覆SIOx(氧化硅)后制得的所謂鍍覆薄膜越來越受到市場重視,除了氧化硅鍍膜以外,還有氧化鋁蒸鍍薄膜。其氣密性能與同法獲得的氧化硅鍍膜相同。   近年來多層復(fù)合、共混、共聚、蒸鍍技術(shù)發(fā)展極為迅速。高阻隔性包裝材料如乙烯乙烯醇共聚物(EVOH)、聚偏氯乙烯(PVDC)、聚胺(PA)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)的多層復(fù)合材料及硅氧化合物蒸鍍薄膜等得到進一步開發(fā)。

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