熱封測試儀生產(chǎn)廠家，濟南蘭光機電技術(shù)有限公司專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)包裝檢測熱封測試儀。熱封測試儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。

產(chǎn)品系列：熱封測試儀，熱封測試儀生產(chǎn)廠家
產(chǎn)品關(guān)鍵詞：濟南蘭光熱封試驗儀、薄膜熱封儀、包裝袋熱封性測試儀、薄膜熱封測試儀、包裝熱合強度測定儀、塑料薄膜熱封試驗機、熱封參數(shù)測定儀、熱封強度測試儀、薄膜熱封檢測儀
公司主營產(chǎn)品：包裝拉力試驗機、動靜摩擦系數(shù)儀、熱封試驗儀、熱封強度測試儀、落鏢沖擊試驗儀、密封試驗儀、薄膜測厚儀、瓶蓋扭矩儀、水蒸氣透過量檢測儀、包裝頂空分析儀、安瓿折斷力測試儀、膠塞穿刺力測試儀、膠帶剝離試驗儀、離型紙剝離力測試儀、泄漏強度測試儀、薄膜撕裂度測試儀、氣相色譜儀、溶劑殘留測試儀、熱收縮率測試儀、初粘性測試儀、膠帶保持力測試儀、遷移量及不揮發(fā)物測定儀、蒸發(fā)殘渣測定儀等優(yōu)質(zhì)包裝性能測試儀！
 

產(chǎn)品型號：HST-H3
儀器品牌：【Labthink】濟南蘭光機電技術(shù)有限公司
產(chǎn)品用途介紹：，濟南蘭光機電技術(shù)有限公司專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)包裝檢測熱封測試儀。熱封測試儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。熔點、熱穩(wěn)定性、 流動性及厚度不同的熱封材料，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封試驗儀通過其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗指標(biāo)。
產(chǎn)品執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003

產(chǎn)品技術(shù)特點：
1、專業(yè)——HST-H3熱封試驗儀基于熱壓封口測試方法，采用按照國家及標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定設(shè)計的熱壓封頭，專業(yè)用于測定各種熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時間、以及熱封壓力等關(guān)鍵參數(shù)，進而指導(dǎo)大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。
2、精密——HST-H3熱封試驗儀采用了精密的機械設(shè)計，鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性，氣缸控制的熱封頭升降對熱封面均勻施壓，快速拔插式加熱管接頭方便用戶即插即用。
3、——HST-H3熱封試驗儀在HST-H6的基礎(chǔ)上，增加了許多智能化配置，為用戶提供的合適的選擇。 

產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)：

熱封溫度：室溫～300℃ 
控溫精度：±0.2℃ 
熱封時間：0.1~999.9 s 
熱封壓力：0.05 MPa～0.7 MPa 
熱封面：330 mm×10 mm（可定制） 
加熱形式：單加熱或雙加熱 
氣源壓力：0.5 MPa～0.7 MPa（氣源用戶自備）
氣源接口：Ф6 mm聚氨酯管 
外形尺寸：536mm(L)×335mm(W)×413mm(H) 
電源：AC 220V 50Hz 
凈重：43 kg 

產(chǎn)品配置： 

標(biāo)準(zhǔn)配置：主機、腳踏開關(guān)
選購件：專業(yè)軟件、通信電纜、微型打印機、打印線
備注：本機氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管；氣源用戶自備。 

以上信息由Labthink蘭光 濟南蘭光機電技術(shù)有限公司發(fā)布！濟南蘭光，包裝檢測儀器優(yōu)秀供應(yīng)商，，專業(yè)致力于為包裝、食品、醫(yī)藥、日化、印刷、膠粘劑、汽車、石化、生物、建筑及新能源等領(lǐng)域提供行業(yè)咨詢、產(chǎn)品銷售、售后服務(wù)和風(fēng)險控制。成立至今，公司秉承“以客戶為中心”的服務(wù)理念，已為一萬家科研機構(gòu)、第三方檢測機構(gòu)以及企業(yè)品管部門提供了全面、專業(yè)、精準(zhǔn)的包裝產(chǎn)品質(zhì)量控制解決方案。如欲了解更詳細信息，垂詢！